在今日举办的2021高通芯片5G技术性与协作高峰会上，荣耀CEO赵明表明，荣耀将与高通芯片进行深层协作，配用骁龙处理器778G的荣耀50系列产品是荣耀与高通芯片协作的起始点。
将来，荣耀全能科技旗舰级Magic系列产品也会选用骁龙处理器集成ic。
荣耀手机官方称，荣耀将携手并肩高通芯片，把大家对顾客要求的了解和商品的思索与骁龙处理器的强悍特性紧密结合。
另外融进荣耀特有的技术性工作能力，完成更完美的客户体验。
值得一提的是，美国高通公司首席战略官侯任CEO安蒙还根据新浪微博表明，“很振作见到这么多OEM合作方挑选大家全新的骁龙处理器服务平台，热烈欢迎荣耀和全部荣耀fans加入团队的骁龙处理器大家族。”
对于此事，赵明也给与回复称，“谢谢对荣耀的信赖与适用，荣耀和高通芯片将携手并肩给顾客产生大量完美的高科技产品！荣耀50系列产品将在6月公布大量“出乎意料”的出色感受！请大伙儿希望！”
这周三，高通芯片宣布发布全新升级骁龙处理器778G 5G移动应用平台，依据先前曝料，荣耀50系列产品星巴克中杯和大杯将配用该集成ic，而超大型杯Pro 现阶段仍是不明。
赵明曾表明，“大家有比华为公司Mate和P更强的硬件环境工作能力，Mate和P也是荣耀现阶段这种开发者开发设计出去的，无论是在系统软件、总体设计、摄影技术，或是通信技术及其全部系统软件的综合性感受和校准上，不会有哪些大家做不出来的物品。”
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