2021年全世界半导体材料生产能力焦虑不安,早已不断了大半年多時间了,中芯是全世界第五大芯片加工,生产能力也基本上载满了。
日前该企业在交流平台上表明,现阶段集成电路芯片芯片制造需求量很高。
企业2021年一季度总体生产量做到98.7%。
中芯提及,依据企业2021年的资本性支出方案,拟改建1万片12英尺和4.5万片8英尺圆晶的生产能力,以达到大量的客户满意度。
先前中芯公布了Q1财务报告,2021年一季度,中芯完成主营业务收入72.92亿人民币,同比增加13.92%;完成归母净利润10.32亿人民币,同比增加136.39%。
中芯资本开支方案依然是43亿美金,在其中绝大多数用以完善加工工艺的拓展、小一部分用以先进工艺、北京市京都新项目土建工程以及他新项目。
全年度折旧费预估为20亿美金,全年度息税折旧费及摊销费前盈利预估超出23亿美金。
FinFET先进工艺层面,中芯第一代FinFET加工工艺早已进到完善批量生产环节,商品合格率做到业内规范,好几个衍化平台开发按照计划开展,平稳导进NTO,已经完成商品的多元化总体目标。
第二代FinFET的技术性相对性于上代技术性,企业总面积晶体三极管相对密度大幅度提高,早已进行低压加工工艺开发设计,进到风险性批量生产。
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