tsmc美国建5nm加工厂真的很难：基本建设成本费高六倍

2020年5月15日，以前一直否定去美国办厂的tsmc忽然公布，将项目投资120亿美金在美国基本建设晶圆代工厂，生产制造5nm加工工艺。

tsmc表明，此座将开设于俄亥俄州的工业厂房将选用台积企业的5nm工艺技术性生产制造集成电路芯片，整体规划月生产能力为20000片晶圆，将立即造就超出1600个新科技技术专业工作中机遇，并间接性造就半导体产业生态体系中上百个工作中机遇。

该芯片加工将于2021年开工，于2024年逐渐批量生产。2021年至2029年，台积企业在此新项目上的开支（包含资本性支出）约120亿美金。

tsmc的融资计划早已在去年年底得到准许，第一批项目投资约为35亿美金(折合rmb230亿人民币)。

但是tsmc在美国建加工厂的事儿并并不是那麼一帆风顺，最新消息称她们在美国加工厂的基本建设全过程非常艰辛。

现阶段tsmc的加工厂还没有开工，仍在获得价格的环节，可是成本费与中国台湾办厂早已高得可怕，仅是基础设施花费就需要6倍多，由于美国职工的劳动力成本费高于三成，并且生产率不高。

除开基本建设成本费以外，tsmc的5nm加工厂也有别的磨练，有法律法规不一样造成 的附加成本费，也有便是半导体材料供应链管理的相互配合。

先前tsmc提及早已规定合作方、经销商一同前去美国办厂，但这事也有非常大的风险性，原材料的库存量、货运运输管理体系都不健全，配套设施生产商如今深陷了左右为难当中。