3月8日信息，BOSCH在未来芯片加工上迈进了一个新的里程碑式：BOSCH德累斯顿芯片加工公布其第一批硅晶圆从全自动化技术生产流水线退出，为其2021年第三季度全面启动生产制造经营打下基础。全智能化、高互连化的德累斯顿芯片加工资金投入经营后，主要车配芯片制造。“德累斯顿芯片加工将为将来城市交通解决方法及其改进路面安全性出示车配集成ic。大家方案于今年底前运行生产制造。”博世集团监事会成员Harald Kroeger表明。现阶段，BOSCH在斯图加特周边的罗伊特林根现有一家半导体材料加工厂。德累斯顿芯片加工将着眼于达到半导体材料主要用途持续猛增的市场的需求，也进一步说明了博世集团将法国打造出为高新科技堡垒的信心。BOSCH在德累斯顿芯片加工项目投资了约十亿英镑，总体目标将其基本建设为全世界最优秀的芯片加工之一。除此之外，德累斯顿芯片加工新大厦修建还得到了德国联邦政府內部联邦政府经济发展与能源部门的资产补助。该芯片加工方案于2021年6月宣布资金投入经营。
试产顺利进行
2021年1月，德累斯顿芯片加工逐渐开展第一批圆晶的制取。BOSCH将运用这批圆晶来生产制造功率半导体，以运用于电瓶车及混合动力车中DC-DC转化器等行业。这批圆晶生产制造历经六周，共经历了约250道全自动化生产工艺流程，便于将μm级的细微构造堆积在圆晶上。现阶段，这种微集成ic已经电子元器件中开展安裝和检测。2021年3月，BOSCH将逐渐生产制造第一批高宽比繁杂的集成电路芯片。从圆晶到最后的集成电路芯片制成品，全部生产工艺流程将历经约700道工艺过程，用时10周之上。
主要300mm圆晶生产制造
BOSCH德累斯顿芯片加工的关键技术为直徑为300mm晶圆制造，单独圆晶可造成31,000片集成ic。与传统式的150和200mm圆晶对比，300mm圆晶技术性将使BOSCH进一步提高规模效应并推进其在半导体材料生产制造行业的核心竞争力。除此之外，全自动化生产和机械设备中间的实时数据互换还将明显提升 德累斯顿芯片加工的生产率。“BOSCH德累斯顿芯片加工将为自动化技术、智能化和互连制药厂塑造全新升级的领域楷模，”Kroeger讲到。
这一芯片加工坐落于有“萨克森美国硅谷”之称的德累斯顿，从2018年6月逐渐工程施工基本建设，占地约10万平方（等同于14个足球场地）。2019年第三季度，德累斯顿芯片加工进行外界工程施工，其总建筑面积做到72,000平米。BOSCH接着开展了加工厂內部工程施工，并在净化车间安裝了第一批生产线设备。2020年11月，基本完工的精密加工生产流水线完成了初次自动式试产。在德累斯顿芯片加工的最终基本建设环节，加工厂将聘请700名职工，承担企业生产管理和检测及其机械设备维护保养工作中。
从圆晶到集成ic
半导体材料正慢慢在物联网技术和将来城市交通等行业饰演愈来愈关键的人物角色。被称作“圆晶”的环形硅晶片是半导体设备的第一步。BOSCH德累斯顿芯片加工的圆晶直徑为300mm，其薄厚仅为60μm，比人们的秀发还细。德累斯顿芯片加工将历经数日，将没经解决的“裸圆晶”生产加工成销售市场上供不应求的集成电路芯片。
在车配集成电路芯片中，这种集成电路芯片当做了车辆的“人的大脑”，承担解决感应器收集的信息内容并开启进一步实际操作，如以光的速度向汽车安全气囊传出开启信号。虽然硅集成ic仅了解立方毫米的尺寸，但这种集成ic包括繁杂的电源电路，并具有上百万种单独电子器件作用。
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