高通芯片侯任CEO：集成ic紧缺辗转难眠 但高通芯片不容易投资办厂

上年年末，全世界好几家汽车企业因遭受集成ic紧缺难题陆续限产，乃至停工。

因为集成ic紧缺难题日益加剧，造成 “集成ic荒”不断扩散，包含PC、手机上、街机游戏机产业链也陆续遭受危害。

先前，有信息强调，高通芯片系列产品原材料交货期增加至30周之上，CSR蓝牙设备集成ic交货周期时间已达33周之上。

应对集成ic紧缺，将要就任的高通芯片CEO阿加莎亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向新闻媒体表明。

假如问什么使他辗转难眠，莫过现阶段半导体业的供货困境。

阿蒙称，现阶段高科技产品集成ic需要量大，对半导体业导致极大工作压力，造成 发生供应链管理紧缺的状况产生。

据了解，因为芯片加工全过程繁杂，资金投入资产巨大，因而生产能力没法快速提高，集成ic紧缺状况也许将持续到2021年底。

那麼即然供货紧缺，为什么不投资办厂，修复供货生产能力。

阿蒙表明，包含高通芯片以内，绝大多数芯片公司并不会亲自生产制造集成ic，由于基本建设一座全新升级的芯片厂必须一年到一年半時间，处理供货不够必须借助目前半导体材料代工厂的生产能力。

值得一提的是，小米手机中国区首席总裁、Redmi知名品牌经理卢伟冰曾发布微博称，2020年集成ic太缺了，并不是缺，是极缺。

“犯愁”的不仅中国生产商。

前不久，美国苹果公司发宣称，一些最新款高档iPhone的市场销售遭受零部件紧缺的限定。

对于此事，美国苹果公司CEO桑德斯向投资人表明，该企业已经十分勤奋地处理不断的供货难题，但实际供货不够的状况会不断多久还不知道的。

大家都知道，进到三月有中国好几家生产商陆续发布自己旗舰级新手机，配用的集成ic多见骁龙处理器888及其骁龙处理器8702款。

那麼本次集成ic断货是不是会危害预估销售目标，还需等候生产商进一步信息。