Intel CEO尼克松总统：美国公司将抢回1/3的芯片制造

因为近期的国际性半导体材料生产能力焦虑不安难题，美国今日举办了一次半导体材料高峰会，在其中tsmc、Intel、三星电子、福特汽车、通用性以内19家公司高层住宅均应邀参与。

此次的会以基本上引来了全世界全部大中型半导体公司，尤其是生产制造领域的tsmc、三星及Intel三巨头，她们都将为美国公司的缺芯难题献计献策。

在此次大会上，Intel过去是致力于自己ic设计、生产制造，如今也逐渐考虑到代工生产车辆集成ic了，它是拓展业务流程的必须，也是为了更好地达到美国的发展战略必须。

在此次会以举办以前，Intel CEO帕特·尼克松总统提到了美国的发展战略目地，他表明期待美国公司应当将全世界1/3的晶圆制造生产能力带到美国当地。

现阶段美国公司在全世界晶圆制造上的市场份额仅为12%，当地只剩余Intel、格芯等极少数晶圆制造长，全世界关键市场份额被tsmc、三星等东亚地区的企业把握。

在2月份继任CEO以后，尼克松总统以前表态发言他的一大重担便是领着Intel重返半导体技术领跑的部位，他在访谈中乃至注重这件事情不止是Intel企业的事了，由于Intel是美国半导体技术的我国财产的一部分，现在是一个领着Intel及美国重返技术性领跑的机遇。