不久前,Intel新一任CEO帕特尼克松总统发布了IDM 2.0发展战略,关键包含全力项目投资提升集成ic生产能力、对外开放晶圆代工业务流程及其一部分商品交给三方小伙伴代工生产好多个层面。
在其中在晶圆代工上,Intel表明大门口敞开式,x86、ARM、RISC-V等构架的订单都接。
显而易见,Intel是看准了这方面现如今被tsmc、三星、GF等企业掌权的蛋糕,对于此事,tsmc创办人、被称作“集成ic老大”的张忠谋日前也在演说中发布观点。
张忠谋曝料1985年筹集资金修建tsmc时曾找Intel参加,但被拒绝。张忠谋觉得尽管那时候沒有很形势,但依然读取了Intel瞧不起的寓意。现如今,Intel大举涉足晶圆代工领域,非常讥讽。
但是,张忠谋也随后强调,Intel对tsmc依然“有恩”,公司成立之初要求国外顾客时,随处栽跟头,幸亏Intel给了第一笔订单信息,这儿要谢谢曾任CEO Andrew Grove(安迪格鲁夫)的帮助。
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