信息称tsmc正探讨充注美国加工厂：越马3nm

5月14日信息，据新闻媒体，制造加工工艺领跑的集成ic代工商局tsmc，上年5月15日在官方网站公布，她们将在美国俄亥俄州基本建设一座集成ic加工厂，完工以后将选用5nm工艺为有关的顾客代工生产集成ic，方案月生产能力20000片晶圆，这一加工厂方案2021年逐渐基本建设，总体目标是2024年建成投产，tsmc方案2021年到2029年在这里一加工厂项目投资120亿美金。

除开已经基本建设的5nm芯片生产制造加工厂，本月月初新闻媒体还曾引证内部人士的表露报导称，tsmc方案在美国俄亥俄州再建5座集成ic加工厂。

尽管在美国再建5座加工厂未有结论，但从全新的报导看来，tsmc的高管，现阶段也在探讨在美国再建一座芯片制造加工厂。

在报导中表明，tsmc高管现阶段已经探讨，她们在美国的下一座集成ic加工厂，是不是选用更优秀的3nm制造加工工艺，为有关的顾客代工生产集成ic。

内部人士表露，3nm集成ic加工厂，资金投入很有可能会做到230-250亿美金，远超她们现阶段在俄亥俄州基本建设的5nm芯片加工厂。